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6. X射线成像技术在BGA焊接质量检测中的应用

BGA（球栅阵列封装）是一种典型的高密度封装技术，其特点是芯片引脚以球形焊点按阵列形式分布在封装下面，可使器件更小、引脚数更多、引脚间距更大、成品组装率更高和电性能更优良。

目前BGA焊接质量检测手段非常局限，常用的检测手段包括：目检、飞针电子测试、X射线检测、染色检测和切片检测。其中染色和切片检测为破坏性检测，可作为失效分析手段，不适于焊接质量检测。无损检测中目检仅能检测器件边缘的焊球，不能检测焊球内部缺陷；飞针电子测试误判率太高；而X射线检测利用X射线透射特性，可以很好地检测隐藏在器件下方的焊球焊接情况，是目前很有效的BGA焊接质量检测方法。

     AOI 检测设备市场在国内处于刚起步阶段，目前市场上只有20%-30%的SMT 生产线装配了AOI 检测设备，亚冠资料，而国际领i先电子制造企业的SMT 生产线基本都配置了AOI 检测设备。即便目前配备了AOI 检测设备的电子制造企业绝大多数也只在炉后配备一台进行全检，而按照国际经验，每条生产线至少要配置三台AOI 检测设备放置在生产线不同测试工位。因此随着行业的发展及AOI 检测设备自身具备的优势，未来AOI 检测设备的装备率会越来越高。

AOI检测设备主要应用于SMT回流焊前和SMT回流焊后，AOI设备可检测元器件多锡、元器件少锡、元器件错件、元器件缺件、元器件偏移、元器件翻件、元器件破损、元器件虚焊、元器件冷焊、元器件空焊、元器件极性反等等元器件贴片缺陷。在线AOI自动光学检测设备与离线AOI自动光学检测设备有什么不同？ 离线AOI主要一个人去操作，检测分为两种：一种是抽检，一种是全检。现在一个工人工资大概在4千左右， 一个人一年下来就要将近5万，一台在线AOI至少可以省1-2个人工，一年可以省将近10万元的工资。这是一笔不多不少的开支，相当于一台离线AOI设备 的钱还要多！

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