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退火炉是在半导体器件制造中使用的一种工艺，其包括加热多个半导体晶片以影响其电性能。热处理是针对不同的效果而设计的。可以加热晶片以掺杂剂，将薄膜转换成薄膜或将薄膜转换成晶片衬底界面，使致密沉积的薄膜，改变生长的薄膜的状态，修复注入的损伤，移动掺杂剂或将掺杂剂从一个薄膜转移到另一个薄膜或从薄膜进入晶圆衬底。退火炉可以集成到其他炉子处理步骤中，例如氧化，或者可以自己处理。退火炉是由专门为加热半导体晶片而设计的设备完成的。退火炉是节能型周期式作业炉，超节能结构，采用纤维结构，节电60%。

物料的干燥速率取决于表面汽化速率和内部湿分的扩散速率。通常干燥前期的干燥速率受表面汽化速率控制；而后，只要干燥的外部条件不变，物料的干燥速率和表面温度即保持稳定，这个阶段称为恒速干燥阶段；当物料湿含量降低到某一程度，内部湿分向表面的扩散速率降低，并小于表面汽化速率时，干燥速率即主要由内部扩散速率决定，并随湿含量的降低而不断降低，这个阶段称为降速干燥阶段。

第三，在对烘箱使用时，对里边放置的物件中间应当有一定的间距，它是为了物件在加工时有个更好地加温功效，此外对于排热板上不必储放任何东西，它是为了维持烘箱里的气流通畅。此外，对于烘箱的可用温度要掌握好。

终，为了维持烘箱有个很好的卫生环境，当烘箱运作完毕后，应当马上对烘箱内的残留物件进行及时的清除。

高温烘箱小知识：

1特性:

高温烘箱，通过有效的设计和不断的实验，促使高温下温度匀称性获得了很好的操纵，大大提高了产品的可靠性和实用性。

2、温度

客户根据自身产品的特点，测算好具体使用的温度规定，以确保烤制的效果。举例：1如果客户所烘产品使用单一温度段，资询时要注重表明。2如果使用温度是阶梯式提温的，举例需5段，段用三十分钟从常温下~100度，然后保温20分种；再从100度，用40分钟升温到300度，再保温多久再提温，依此类推。操纵上采用可控硅。